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반도체 후공정 대기업_R&D Engineer 채용
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- 회사소개
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- 상세요강
- [담당업무]
- 차세대 SoC/Sip Packaging 기술 개발
- 신규 Material/Process/Technology/Patent 개발
[자격요건]
- SMT Engineering 관련 경력 2~7년
- 자동차, PCB업계 출신 지원 가능
- 정규 4년제 대학 졸업자
- 반도체 관련학과(전기, 전자, 신소재 등) 전공자
- 영어 : 비즈니스 회화 수준
[근무지] 본사 (인천 영종도)
[전형절차] 서류전형-면접
[제출서류] 이력서 및 경력기술서 (MS워드로 작성, 경력년수/희망연봉/이직사유 기재 필수)
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- 기타사항
- 학력:대졸이상, 외국어:무관
직급/직책:사원~대리
근무지:인천 중구
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- 담당자
- 담당컨설턴트: 정성욱 부장
연락처: 010-5101-0408 / 02-6237-2000
이메일: fren4u@careersherpa.co.kr