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[Open Position]대기업 반도체기업_반도체 후공정用 소재 영업 경력직 채용 안내
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- 상세요강
채용사 : SK머티리얼즈퍼포먼스
[담당업무]
- 반도체 패키징용 소재 기술 영업 및 고객 관리
- 고객사(Chip Maker/OSAT) 대상 기술 지원 및 영업 전략 수립
- 시장 및 기술 트렌드 분석을 통한 신규 사업 기회 발굴
- 고객 개발 / 기술 / 구매 협업을 통한 시장 점유율 확대
[자격요건]
- 학사 이상
- 반도체 패키징 소재 또는 Chip Maker 대상 영업 경력 3년 이상 보유 하신 분
- 해외 출장 가능 하신 분
- 운전면허 보유 하신 분
[우대사항]
- 반도체 후공정(패키징) 소재 영업 경험 보유 하신 분
- 국내외 반도체 기업(IDM, OSAT) 영업 경험 보유 하신 분
- 중국어 또는 영어 커뮤니케이션 가능하신 분
- 방열소재(TIM, Sintering, Compound 등) 관련 경험 보유 하신 분
근무지 : 경기도 동탄 (판교로 26년 8월에 이전 예정)
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- 마감일
- 채용시까지
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- 담당자
- 담당컨설턴트: 김철우대표
연락처: 010-2140-6115 / 02-6237-2000
이메일: top10@careersherpa.co.kr

