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반도체 후공정 대기업_Bumping Photo Process Engineer 채용
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- 회사소개
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- 상세요강
- [담당업무]
- Photo pattern quality control of NPI & MP (12inch wafer bump)
- Engineer document revision including Spec, FMEA, OCAP, V/A and W/I)
- Reticle alignment setup for new product
[자격요건 및 우대사항]
- 해당 경력 3~7년
- OSAT Bumping Process업계 출신 우대
- 비즈니스 영어회화 가능자
[근무지] 본사(인천 영종도)
[전형절차] 서류전형-면접
[제출서류] 이력서 및 경력기술서 (MS워드로 작성, 경력년수/희망연봉/이직사유 기재 필수)
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- 기타사항
- 학력:대졸이상, 외국어:무관
직급/직책:사원~대리급
근무지:인천 중구
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- 담당자
- 담당컨설턴트: 정성욱 부장
연락처: 010-5101-0408 / 02-6237-2000
이메일: fren4u@careersherpa.co.kr
