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반도체 후공정 대기업_RF Designer 채용

  • 회사소개
  • 상세요강
    [담당업무]
    - PCB Substrate Design
    - RF module and board(EVB, Socket, BLR, HTLO design)
    - Layout design for module and boards / study report & design file / document
    - DFM (module/board) with vendor & customer / DFM report
    - RMA analysis support / Nets analysis & design comparison deport
    - Other various customer/engineer requirement desing support

    [자격요건]
    - 해당 경력 2~7년
    - AutoCAD, CAM350, Allegro PCB, Cadence(APD, SIP) 관련 자격 소지자
    - 정규 4년제 대학 졸업자
    - 전기, 전자, 전파 등 관련학과 전공자
    - 비즈니스 영어회화 가능자

    [근무지] 본사 (인천 영종도)
    [전형절차] 서류전형-면접
    [제출서류] 이력서 및 경력기술서 (MS워드로 작성, 경력년수/희망연봉/이직사유 기재 필수)
  • 기타사항
    학력:대졸이상, 외국어:무관
    직급/직책:사원~대리
    근무지:인천 중구
  • 담당자
    담당컨설턴트: 정성욱 부장
    연락처: 010-5101-0408 / 02-6237-2000
    이메일: fren4u@careersherpa.co.kr
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