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반도체 후공정 대기업_RF Designer 채용
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- 회사소개
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- 상세요강
- [담당업무]
- PCB Substrate Design
- RF module and board(EVB, Socket, BLR, HTLO design)
- Layout design for module and boards / study report & design file / document
- DFM (module/board) with vendor & customer / DFM report
- RMA analysis support / Nets analysis & design comparison deport
- Other various customer/engineer requirement desing support
[자격요건]
- 해당 경력 2~7년
- AutoCAD, CAM350, Allegro PCB, Cadence(APD, SIP) 관련 자격 소지자
- 정규 4년제 대학 졸업자
- 전기, 전자, 전파 등 관련학과 전공자
- 비즈니스 영어회화 가능자
[근무지] 본사 (인천 영종도)
[전형절차] 서류전형-면접
[제출서류] 이력서 및 경력기술서 (MS워드로 작성, 경력년수/희망연봉/이직사유 기재 필수)
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- 기타사항
- 학력:대졸이상, 외국어:무관
직급/직책:사원~대리
근무지:인천 중구
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- 담당자
- 담당컨설턴트: 정성욱 부장
연락처: 010-5101-0408 / 02-6237-2000
이메일: fren4u@careersherpa.co.kr
